?特點:
?? 完整的SCR后處理器載體封裝工藝解決方案;
?? 精準伺服壓裝,實時曲線顯示圖;
?? 壓裝力和位移尺寸精度可控,保證載體封裝間隙體積密度GBD值精準合格;
?? 完整的SCR后處理器總成封裝工藝解決方案;
?? 生產線自動物流傳輸,搬運機器人配合工件傳輸實現工件自動上下料裝夾;
?? 生產線管理系統實現遠程監控,保證工件生產質量穩定且產品工藝數據長期可追溯。?????
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